項目名稱：三國演異——三國產(chǎn)化引領(lǐng)高集成毫米波AiP模塊

項目介紹：

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因?qū)θA半導(dǎo)體制裁嚴重，本項目專注目前封裝天線模塊國產(chǎn)化的三大研究難點：制造工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真軟件。研發(fā)的國產(chǎn)化高集成毫米波封裝天線模塊具備以下三個突出的技術(shù)創(chuàng)新點：第一，國產(chǎn)TGV玻璃基底封裝工藝，實現(xiàn)全球領(lǐng)先性能；第二，設(shè)計三維垂直互連結(jié)構(gòu)，助力封裝設(shè)計小型化集成化；第三，自研仿真軟件，自主知識產(chǎn)權(quán)實現(xiàn)關(guān)鍵信息保護。

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團隊已發(fā)表8篇SCI/EI論文，8項發(fā)明專利，其中包括SCI一區(qū)頂級期刊，新突破獲得東南大學(xué)崔鐵軍院士和復(fù)旦大學(xué)金亞秋院士的高度評價。

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基于上述技術(shù)，通過多次的產(chǎn)品迭代，本產(chǎn)品具備“靈敏度高，穩(wěn)定性好，成本低，滿足個性化需求”等優(yōu)勢，突破了現(xiàn)有毫米波封裝天線模塊的技術(shù)屏障。另外，本產(chǎn)品可以根據(jù)在多種頻段、不同場景的不同需求進行定制，可以很好地滿足市場需求。

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相關(guān)技術(shù)在軍用領(lǐng)域獲得中國電子科技集團和中國航天科工集團的高度評價，目前產(chǎn)品已完成中試生產(chǎn)，已與星宇芯聯(lián)、蘇州精密電子等公司敲定五百余萬采購合同。